解决方案
Solutions
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边框裁切设备Frame cutting Machine
设备功能:冲切边框并剔除废料技术特点:1、切割精度：±0.1mm
2、活性区域兼容性：500X300mm（可定制）
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膜电极边框组装设备（五合一）Membrane electrode frame assembly equipment (five in one)
设备功能:CCM与边框卷对卷连续贴合技术特点:1、卷对卷连续贴合，产能350JPH
2、贴合精度高：±0.2mm
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气体扩散层组装设备（七合一）Gas diffusion layer assembly equipment (seven in one)
设备功能:MESGA贴合GDL技术特点:1、高速高精度点胶，点胶精度±0.2mm，对准精度±0.2mm
2、可实现6ppm卷对片贴合
方案特点
生产效率高
可达6ppm及以上
贴合精度高
±0.2mm不含物料偏差