解决方案
Solutions
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边框裁切设备Border cutting equipment
设备功能:冲切边框并剔除废料技术特点:1、切割精度 ≤±0.1mm
2、模具精度 ±0.05mm
3、SG来料厚度 35-100um
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GDL裁切设备GDL cutting equipment
设备功能:将GDL片料或卷料切割成指定尺寸技术特点:1、切割精度 ≤±0.1mm
2、模具精度 ±0.05mm
3、GDL来料厚度 120-280um
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手工五合一设备Manual five-in-one equipment
设备功能:人工重复另一侧的边框上料工作，启动设备完成第二面贴合，将裁切后的边框与CCM进行对位贴合，形成五层膜电极组件技术特点:1、良品率 ≥ 95%（来料和操作原因除外）
2、CCM与边框贴合精度 ≤±0.3mm
3、边框与边框贴合精度 ≤±0.3mm
方案特点
兼容性强，适应柔性化生产