晶硅叠层钙钛矿平面涂布设备，通过垂直涂覆的方式，实现硅片表面的浆料涂覆。通过涂覆工艺配合控制，可实现矩形硅片的表面满涂。高带宽运动控制系统，精确引导模头升降、供料体积，行进速度，实现高一致性的平面薄膜制备。通过设备长度延长，增加硅片装载卡盘的数量，本设备可以实现高通量硅晶叠层钙钛矿涂覆。