核心设备
Solutions
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晶硅叠层钙钛矿平面涂布设备晶硅叠层钙钛矿平面涂布设备
产品概述:晶硅叠层钙钛矿平面涂布设备，通过垂直涂覆的方式，实现硅片表面的浆料涂覆。通过涂覆工艺配合控制，可实现矩形硅片的表面满涂。高带宽运动控制系统，精确引导模头升降、供料体积，行进速度，实现高一致性的平面薄膜制备。通过设备长度延长，增加硅片装载卡盘的数量，本设备可以实现高通量硅晶叠层钙钛矿涂覆。核心参数:涂覆基材范围:166×166硅片。182×182硅片，182×91硅片，182×210硅片，210×210硅片，210×105硅片。
涂覆湿厚: ≥3um
成膜干厚精度：优于5%（@1000nm）
最大涂覆速度: 100mm/s
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产线级钙钛矿平面涂布设备产线级钙钛矿平面涂布设备
产品概述:本设备采用垂直涂覆工艺，专为实现大面积、高一致性的平面湿法薄膜制备而设计。搭载高带宽运动控制系统，精确协同模头升降、供料与速度；集成纳米级在线测量传感器，全程保障涂层厚度均匀性。核心参数:涂覆基材覆盖范围：600mm×600mm~ 2400mm×1200mm
涂覆湿厚：≥3um
成膜干厚：优于5%（@500nm）
最大涂覆速度80mm/s
产能节拍：约1ppm（需配合高速上下料系统实现） -
实验室级钙钛矿平面涂布设备实验室级钙钛矿平面涂布设备
产品概述:采用垂直涂覆工艺，专为平面基材的湿法薄膜制备而优化。其设计紧凑轻量，在确保高标准涂覆效果的同时，集成完善回风系统，为操作人员提供健康防护。核心参数:涂覆基材覆盖范围：200mm×200mm~400mm×400mm
涂覆湿厚：≥3um
成膜干厚：优于3%（@500nm）
最大涂覆速度：100mm/s