核心设备
Solutions
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片对片对位封装机Sheet-to-Sheet Lamination & Alignment Machine
产品概述:本设备采用“两步法”全自动视觉对位贴合工艺，集成高精度CCD定位、伺服纠偏与可控温辊压压合系统，在实现≤0.5mm贴合精度的同时，确保99%以上的封装良率，并以<0.5小时的快速换型能力，完美解决了MEA小批量多品种与规模化生产中精度、效率与柔性难以兼得的对位、排泡、贴合核心痛点。核心参数:贴合精度（PEM/CCM vs. 边框）：极差 ≤ 0.5 mm
CCD定位精度：± 0.05 mm
兼容物料尺寸范围：50 x 50 mm ~ 1200 x 1000 mm
压合辊加热温度：室温 ~ 150 °C，均匀性±3°C
最大压合压力：8000 N (可调)
贴合速度：0 – 100 mm/s
封装良品率：≥ 99%
产品快速换型时间：< 0.5 小时