核心设备
Solutions
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膜电极碳纸组装设备（七合一）MEA &GDL Assembly Machine (7-in-1)
产品概述:本设备集成从碳纸点胶、五合一贴合固化到最终气密检测的全流程功能，采用视觉引导定位与模块化并联检测技术，在保障±0.25mm对位精度的同时，实现≥5PPM的高节拍生产，直击MEA量产中效率与精度难以兼得的行业瓶颈。核心参数:产能：≥5 PPM (片/分钟)
点胶兼容性：热熔胶 / 压敏胶
胶线位置偏差：±0.2mm
GDL与边框对位精度：≤ ±0.25mm
流量检测精度：±0.2% F.S ±0.8% RDG
单件气密检测时长：≥40秒 -
膜电极边框组装设备（五合一）MEA Assembly Machine (5-in-1)
产品概述:该设备集成五层材料高速贴合与精准对位功能，采用连续飞切插片与智能纠偏控制技术，显著提升膜电极生产效率和贴合精度，解决多层材料对位难、工艺波动大的行业痛点。核心参数:产能：600 片/小时
贴合工作温度范围：≤ 150°C
产品兼容尺寸：500 × 350mm（支持定制）
对位精度：±0.2mm
张力控制精度：±2N -
片对片对位封装机Sheet-to-Sheet Lamination & Alignment Machine
产品概述:本设备采用“两步法”全自动视觉对位贴合工艺，集成高精度CCD定位、伺服纠偏与可控温辊压压合系统，在实现≤0.5mm贴合精度的同时，确保99%以上的封装良率，并以<0.5小时的快速换型能力，完美解决了MEA小批量多品种与规模化生产中精度、效率与柔性难以兼得的对位、排泡、贴合核心痛点。核心参数:贴合精度（PEM/CCM vs. 边框）：极差 ≤ 0.5 mm
CCD定位精度：± 0.05 mm
兼容物料尺寸范围：50 x 50 mm ~ 1200 x 1000 mm
压合辊加热温度：室温 ~ 150 °C，均匀性±3°C
最大压合压力：8000 N (可调)
贴合速度：0 – 100 mm/s
封装良品率：≥ 99%
产品快速换型时间：< 0.5 小时